測量型電子顯微鏡-晶圓表面結(jié)構(gòu)觀察

掃瞄式電子顯微鏡已逐漸廣泛地被應(yīng)用在先進的超大型積體電路制造中之制程缺陷偵測。
尤其是當(dāng)元件尺寸越做越小，底層之傳導(dǎo)連線越容易在制程中斷線，半斷線，短路，

或漏電而于日后造成失效或可靠性不良之元件。此類缺陷大多無法于該制程完成后由晶圓表面測得，
傳統(tǒng)的光學(xué)晶圓表面的缺陷檢測技術(shù)已受到限制

掃瞄式電子顯微鏡缺陷檢測技術(shù)是目前唯一被應(yīng)用于量產(chǎn)的生產(chǎn)線上作為制程后底層電性缺陷的偵測工具。
其對積體電路的足夠靈敏度已使其漸成為先進晶圓廠中確認(rèn)其制程成效的不可或缺的角色。

電子顯微鏡缺陷檢測技術(shù)可應(yīng)用其材料對比及高解析度成像而檢測出當(dāng)站制程之表面物理性缺陷，
此能力與傳統(tǒng)的光學(xué)缺陷檢測互有長短，而通常是較優(yōu)。

而其不可被取代之主要特性為利用其有電壓對比成像之特性而能偵測得無法于晶圓表面上看到的積體電路內(nèi)之
異常的連結(jié)通路。

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